中华人民共和国电子行业军用标准 FL 1200 SJ 20385A---2008 代替SJ20385-1993 军用电子设备电气装配技术要求 Technical requirements of electrotechnical assembling for military electronic equipments 2008-04-15 发布 2008-06-30实施 中华人民共和国信息产业部批准 SJ 2008 SJ 20385A—2008 目 次 前言 I 1范围. 2引用文件. 3术语和定义. 4一般要求.. 4.1环境要求. 4.2元器件、导线、电缆选用的工艺性. 4.3工艺材料选用. 4.4印制板设计的工艺性 4.5引线预涂锡 5元器件引线、导线、电缆、线束加工要求， 5.1元器件引线、导线成形.. 5.2导线、电缆加工 .6 5.3线束加工. .8 6电气连接要求.. .8 6.1接点连接. 6.2绕接 6.3压接. 10 6.4压配合底板（印制底板）连接 6.5机械连接 12 7印制板组装件装配要求 12 7.1元器件通孔安装. .12 7.2片式元器件表面安装... ...13 7.3印制板组装件焊接 17 7.4印制板组装件清洗. 19 7.5静电敏感器件装配. 8组合装配要求.. .20 9标记要求. .21 SJ 20385A—2008 前言 本标准自发布之日起代替SJ20385-1993《军用电子设备电气装配技术要求》。 本标准与SJ20385-1993相比主要变化如下： -增加了部分术语和定义（见第3章）； 增加了装配用工艺材料（见4.3）； 增加了半刚性电缆加工要求（见5.2）； -增加了印制板组装件的清洗要求等（见7.4）； 补充完善了装配环境要求及防静电要求（见4.1）； 补充完善了表面贴装要求（见7.2）； 补充完善了印制板组装件装配及清洗要求（见7.3和7.4）等。 本标准由信息产业部电子第四研究所归口。 本标准起草单位：国营第七八六厂、信息产业部电子第四研究所。 本标准主要起草人：胡福乾、王军海、齐琪、王成刚、张继瑞、竹慧。 II SJ 20385A—2008 军用电子设备电气装配技术要求 1范围 本标准规定了军用电子设备电气装配的设计、制造、检验的技术要求。 本标准适用于军用电子设备的电气装配，其他电子设备的电气装配可参照执行 2引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本标准的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修 改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本标准，但提倡使用本标准的各方探讨使用其最新版 本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T2423.32-1985电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法 GB/T 3131-2001 锡铅钎料 GB/T 4677-2002 印制板测试方法 GB/T 9491-2002 锡焊用液态焊剂（松香基） GJB 362A-1996 刚性印制板总规范 GJB 1649-1993 电子产品防静电放电控制大纲 GJB 3007-1997 防静电工作区技术要求 GJB 3243-1998 元器件表面安装要求 GJB 4907-2003 球栅阵列封装器件组装通用要求 SJ/T10694-2006电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范 SJ20132军用电子设备机械装配技术要求 3术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1绕接wrapping 借助专用工具把导线紧绕在方形、矩形或V形接线针上的连接方法。 3.2压接crimping 借助控制压力，使压接端子与导线接触面产生塑性变形和金属位移，构成可靠的电气连接。 3.3再流焊reflow soldering 通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间 机械与电气连接的软钎焊。 3.4波峰焊wave soldering 将熔化的软针焊料，经泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波 峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 3.5润湿 wetting 液态焊料和被焊基体金属表面之间产生相互作用的现象，即熔融焊料在基底金属表面扩散形成完整 均匀覆盖层的现象。 3.6 润湿角 wetting angle 1 SJ 20385A—-2008 金属表面和熔融焊料交界面与熔融焊料表面在其交点处切线和金属表面间的夹角。 3.7 片式元器件 chip type component and device 表面安装元件(SMC)和表面安装器件(SMD)的统称。片式元器件应包含三个含义：微小型化；无引线 或特殊引线；适合印制板表面贴装。 3.8表面安装技术surface mount technology （SMT） 表面贴装技术 表面组装技术 将无引线的片状元件（表面组装元器件）安放在基板的表面上，通过浸焊或再流焊等方法加以焊接 的组装技术。 3.9压配合底板连接 pressure fitting board joint 印制底板连接 用专用工具将不同截面形状的插针，压入印制板金属化孔中，借孔壁给予的正压力，将插针保持在 设计位置，达到可靠的电气连接。 3.10静电敏感器件static sensitivity device （SSD） 对静电放电敏感的器件。 3.11防静电工作区electrostatic protected area (EPA) 作的场所。 3.12引线lead 从元器件封装体内向外引出的导线。 3.13 引脚 pin 在元器件中，指引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与基板上的焊盘形成焊点。引脚可分为脚跟、 脚趾、脚底、脚侧等部分。 4一般要求 4.1环境要求 电气装配环境应干净整洁，通风良好，温度一般为15℃～35℃、相对湿度一般为30%～75%、光照 度不低于10771x。防静电工作区应符合GJB3007-1997的要求。 4.2元器件、导线、电缆选用的工艺性 4.2.1元器件引线可焊性应符合GB/T2423.32-1985及GB/T2424.21-1985的要求。 4.2.2引线镀层厚度不小于7.5μm。 4.2.3表面安装用的元器件应能承受波峰焊、再流焊及有机溶液的清洗；一般承受10个标准再流焊周 期（每个周期215℃、60s）和40℃清洗溶液至少浸泡4min。 4.2.4表面安装用的元器件的引线歪斜误差不大于0.08mm，引线共面误差不大于0.1mm。 4.2.5导线、电缆外绝缘层应清洁、无气泡、裂痕和凸瘤，芯线不应锈蚀，中间不应有断线和接头。 4.2.6电气安装用绝缘导线推荐选用的颜色见表1。当导线颜色满足不了装配要求时，选用光谱相近 的导线颜色代替见表2。 2 SJ 20385A-—2008 表1 电路特性 导线颜色 电路特性 导线颜色 黄 直流正值高电位 红 交流三相电路A 绿 直流正值负电位 蓝 交流三相电路B 红 信号线 白 交流三相电路C 零线、中线 浅蓝 对机壳零电位地 黑 交流供电电路 黄 灯丝电路 黄、绿 表2 选用导线颜色 代替导线颜色 代替导线颜色 选用导线颜色 红 橙 蓝 绿、浅蓝 红、黄 橙 黑 棕、紫 黄 橙、绿、白 棕 黑、紫 白 黄 紫 棕、黑 绿 蓝、浅蓝、黄 浅蓝 蓝、绿 4.3工艺材料选用 4.3.1工艺材料的选用应满足产品电气性能及使用要求。 4.3.2锡铅钎料应符合GB/T3131-2001的要求，推荐采用S-Sn40PbA、S-Sn60PbA和S-Sn63PbA等锡 铅钎料，有特殊要求时应在工艺文件中规定。 4.3.3选用焊膏的金属成分、物态范围、粘度、粒度、再流特性等应符合GJB3243-1998的要求。 4.3.4贴装胶应： a) 单一组份，有较强的着色性，固化时变形小，无低分子副产物产生； b) 固化时间短，可采用红外、热风或紫外线等方式固化； 固化后应有较强的粘结强度，能经受印制板的移动、翘曲及焊接温度、焊剂、清洗液的作用 c) 并有良好的抗吸水性，无腐蚀性、无导电性。 4.3.5 锡焊用液态焊剂应符合GB/T9491-2002的要求，一般采用中等活性的松香基焊剂。当采用免清 洗焊剂时，焊剂的固体含量一般不大于5%（超低固体不大于2%），不含卤素，助焊剂扩展率不小于80%。 4.3.6 清洗液应： 与待清洗的元器件、印制板材料及清洗设备相容性好，对待清洗的元器件、印制板材料不应产 a) 生直接的或潜在的损伤; b) 与所使用的焊剂相溶性好、损耗小，能在规定时间及温度内有效清洗； 化学性能和热稳定性良好，在贮存和使用期间不发生分解、腐蚀； d）具有安全、无毒或低毒特性。 4.4印制板设计的工艺性 4.4.1印制板的各项性能应符合GJB362A-1996中的有关要求；表面安装用的焊盘尺寸应符合 GJB 3243-1998、GJB 4907-2003 的要求。 4.4.2印制板焊盘可焊性按GB4677-2002的要求测试（温度260℃士6℃、时间5s±1s），润湿性应 大于95%。 4.4.3安装成形引线的焊盘，跨距尺寸一般按2.5mm的倍数确定。插装焊盘孔径与插入引线直径间的 间隙一般为：手插0.05 mm～0.15 mm、机插0.3 mm～0.4 mm。 4.4.4焊盘应符合波峰焊、再流焊的工艺要求；避免波峰焊时产生阴影效应、遮蔽效应。 3 SJ 20385A—2008 4.4.5工艺基准孔、识别标志及焊区的安装位置精度应符合组装工艺要求，标志表面平整、无沾污、 亮度均匀，相对背景有较高的反差。 4.4.6印制板