ICS 31.040.30 SJ L 15 备案号： 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11482—2014 电子设备用压敏电阻器 MYP型片式压敏电阻器详细规范 评定水平 E Varistors for use in electronic equipment- Detail specificationfor chipvaristors oftypeMYP Assessment level E 2015-04-01实施 2014-10-14发布 发布 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T11482—2014 目 次 前言 IHI 范围 1 规范性引用文件 2 3 术语和定义 要求 4 详细规范的识别 4. 1 4.2 一般数据 4. 2.1 推荐的 TION 4.2.2 尺寸 4. 2.3 额定 4. 2. 4 20 标 纳容 4.2.5 20 4.2.6 明记录 21 4. 2.7 21 4.2.8 的规定而 21 4.3检验 21 4. 3. 1 21 N SJ/T11482—2014 前言 电子设备用压敏电阻器系列标准分为以下部分： GB/T10193—1997《电子设备用压敏电阻器 第1部分：总规范》 GB/T10194—1997《电子设备用压敏电阻器 第2部分：分规范 浪涌抑制型压敏电阻器》 GB/T10195.1一1997《电子设备用压敏电阻器 第2部分：空白详细规范碳化硅浪涌抑制型压敏电 阻器评定水平E》 GB/T10195.2—1997《电子设备用压敏电阻器 第2部分：空白详细规范氧化锌浪涌抑制型压敏电 阻器评定水平E》 SJ/T11278—2002《电子设备用压敏电阻器 第3部分：分规范防雷型压敏电阻器》 SJ/T11279一2002《电子设备用压敏电阻器第3部分：空白详细规范防雷指示型过电压保护器 评定水平E》 SJ/T11278.4.2一2014《电子设备用压敏电阻器第4部分：分规范片式压敏电阻器》 SJ/T11278.4.1一2014《电子设备用压敏电阻器第4部分：空白详细规范片式压敏电阻器评定水 平E》 本规范是依据SJ/T112478.4.1一2014《电子设备用压敏电阻器第4部分：空白详细规范片式压敏 电阻器评定水平E》制定的，符合GB/T10193一1997《电子设备用压敏电阻器第1部分：总规范》和SJ/T 11278.4.2一2014《电子设备用压敏电阻器第4部分：分规范片式压敏电阻器》的要求。 本规范按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本规范由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会提出。 本规范由工业和信息化部电子工业标准化研究院归口。 本规范主要起草单位：河南金冠王码信息产业股份有限公司。 本规范主要起草人：景志刚、吕呈祥、杜辉、王雅林、魏书周。 II SJ/T11482—2014 电子设备用压敏电阻器 MYP型片式压敏电阻器详细规范 评定水平E 1范围 本规范规定了MYP型片式压敏电阻器的 额定值和特性、标志、订单内容、鉴定批 准等程序和质量一致性检验要求 ND NDUSTR 便直接安装在混合电路的基片 或印制板上。 2规范性引用文 下列文件 千本文 件的应额 必不可少的发 是注日期的引 件，仅注日第 期的版本适用于本文件。 凡是不注日期 的用文件， 版本（包括所有修改单）适用 文件。 GB/T 101 电子 用压电阳器 (idt IEQ105) 93 第1部分：总舰 1991) INO SJ/T1127 78.4 2014 第4部分 白详细规范 东敏电阻器评定 水平E 2014 SJ/T112 8z4 第幼 规范片式 微电 电阻器 IEC6041 993 计数检 3 术语和定义 S 4要求 RD D 4.1详细规范的识别 MYP型片式压敏电阻器的识别内容见表1。 SJ/T11482—2014 表1 SJ/T11482—2014 按GB/T10193—1997 SJ/T11482—2014 进行质量评定的电子元器件 片式压敏电阻器外形图 片式压敏电阻器 主材料：氧化锌 L 非绝缘型 评定水平：E (在规定的尺寸范围内允许形状有所不同) 按本详细规范鉴定合格的元器件有效数据在鉴定合格产品一览表中给出 2 SJ/T11482—2014 4.2一般数据 4.2.1推荐的安装方式 4.2.1.1直接焊接 片式压敏电阻器应焊接在适当的基板上，焊接方法将取决于片式压敏电阻器的结构。基板材料通常 应是1.6mm厚的环氧树脂玻璃层压印制板或0.635mm厚的氧化铝基板，而且它们不应影响任何试验和测 量的结果。 基板应有适当间隔的金属化导电带，以便焊接片式压敏电阻器并提供片式压敏电阻器端头的电气连 接。 4.2.1.2波峰焊 当采用波峰焊时，应采用 之前将片式压敏电阻器固定在 ATI 基片上。 敏电阻器放在粘合剂点上。粘合剂应保证不溅到导电 用镊子将片式压链 片式压敏电阻 将带有片式 敏电限器的 放到200℃供箱加热15mi 基片在波峰焊接设备中进行 接。 波峰焊接 ～200℃，焊槽内的温度为260 2 焊接时间为5s HNOL ±0.5 s. 焊接操作 应再重 次（总 基板应在适当的溶剂中清min。 4.2.1.3 再流焊 当采用再流 应采用下列安装程序： a) 使用预成形 或粮状焊料。这种焊料应为无铅焊料，并带有规定的非活性焊剂。 接着将片式压复电阻器跨置在试验基板的金属化导电带上，以便使基板导电带与片式压敏电阻 b) 器连接。 然后，基板应放置 合适的加热装置（熔融焊料 加热板 等）中或上，装置温度应保 c) 持在230℃～280℃之间， 购匀的焊接结合为止，但是不应超 过10s。 注1：残留焊剂应用适当的溶剂除去。所有以后的操作应避免污染。在试验箱内和在试验后的测量期间应注意保持 清洁。 注2：根据特殊要求还可以规定一个更严格限制的温度范围。 注3：如果进行汽相焊接，在适当的温度下可以采用同样的方法。 3