(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221777867.4 (22)申请日 2022.07.12 (73)专利权人 湖南同达鑫电子科技有限公司 地址 411499 湖南省湘潭市湘乡市经济开 发区文昌路0 06号 (72)发明人 丁彦奇　牛瑞波　张天宇　 (74)专利代理 机构 湖南省娄底市 兴娄专利事务 所(普通合伙) 4310 6 专利代理师 朱成实 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/14(2006.01) H05K 7/20(2006.01) H05K 5/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种耐高温的陶瓷电路基 板 (57)摘要 本实用新型公开了一种耐高温的陶瓷电路 基板， 涉及陶瓷电路基板技术领域。 本实用新型 包括导电铜片、 第一陶瓷片以及第二陶瓷片， 第 一陶瓷片固定连接在导电铜片的上表 面， 第二陶 瓷片固定连接在导电铜片的下表 面， 导电铜片的 两端固定连接有安装限位组件， 第一陶瓷片的上 表面固定连接有第一散热组件， 第二陶瓷片的下 表面固定连接有第二散热组件； 安装限位组件包 括C字连接板、 左膨胀块、 右膨胀及连接柱以及螺 栓， C字连接板有两个， 固定连接在导电铜片的相 对两端面。 本实用新型通过设计的安装限位组 件， 在基板的多层安装中， 使得安装过程变得简 单， 且保护了基板上的电路元件和连通电路不受 损坏。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 218162989 U 2022.12.27 CN 218162989 U 1.一种耐高温的陶瓷电路基板， 包括导电铜片 （1） 、 第一陶瓷片 （2） 以及第二陶瓷片 （3） ， 其特征在于： 所述第一陶瓷片 （2） 固定连接在导电铜片 （1） 的上表面， 所述第二陶瓷片 （3） 固定连接在导电铜片 （1） 的下表 面， 所述导电铜片 （1） 的两端固定连接有安装限位组件， 所述第一陶瓷片 （2） 的上表面固定连接有第一散热组件， 所述第二陶瓷片 （3） 的下表 面固定 连接有第二散热组件； 所述安装限位组件包括C字连接板 （4） 、 左膨胀块 （5） 、 右膨胀块 （12） 、 连接柱 （7） 以及螺 栓 （21） ， 所述C字连接板 （4） 有两个， 固定连接在所述导电铜片 （1） 的相对两端面， 且 所述C字 连接板 （4） 上表面开设有两个关于C字连接板 （4） 中轴面对称的定位孔 （6） ， 所述C字连接板 （4） 的外侧还开设有固定螺纹孔， 所述固定螺纹孔与定位孔 （6） 连通， 所述螺栓 （21） 活动设 置在固定螺纹孔内， 所述左膨胀块 （5） 和右膨胀块 （12） 均固定连接在所述第一陶瓷片 （2） 的 上表面， 且关于所述第一陶瓷片 （2） 的中轴面对称设置， 所述连接柱 （7） 有两个， 固定连接在 C字连接板 （4） 的下表 面， 且关于所述C字连接板 （4） 中轴面对称设置， 所述连接柱 （7） 的外侧 面靠近下端处开设有连接 螺纹孔 （20） 。 2.根据权利要求1所述的一种耐高温的陶瓷电路基板， 其特征在于， 所述第 一散热组件 包括第一制冷片 （9） 、 第一导通片 （10） 以及第一温度传感器 （11） ， 所述第一制冷片 （9） 和第 一温度传感器 （11） 均固定连接在第一陶瓷片 （2） 的上表 面， 且所述第一制冷片 （9） 位于左膨 胀块 （5） 的内侧， 所述第一 温度传感器 （11） 位于右膨胀块 （12） 的内侧， 所述第一导通片 （10） 的两端， 分别固定连接在所述第一制冷片 （9） 和第一温度传感器 （1 1） 的相对两侧面。 3.根据权利要求1所述的一种耐高温的陶瓷电路基板， 其特征在于， 所述第 二散热组件 包括第二制冷片 （15） 、 第二导通片 （16） 以及第二温度传感器 （17） ， 所述第二制冷片 （15） 和 第二温度传感器 （17） 均固定连接在第二陶瓷片 （3） 的下表 面， 所述第二导通片 （16） 的两端， 分别固定连接在所述第二制冷片 （15） 和第二温度传感器 （17） 的相对两侧面。 4.根据权利要求1所述的一种耐高温的陶瓷电路基板， 其特征在于， 所述第一陶瓷片 （2） 上表面固定连接有若干电子部件搭载点 （8） ， 所述电子部件搭载点 （8） 阵列设置在第一 陶瓷片 （2） 的上表面。 5.根据权利要求1所述的一种耐高温的陶瓷电路基板， 其特征在于， 所述第一陶瓷片 （2） 上固定连接有固定块 （13） ， 所述固定块 （13） 的两端铰接有遮尘盒 （14） ， 所述遮尘盒 （14） 上开设有方孔， 所述方孔内设置有遮尘网 （2 2） 。 6.根据权利要求5所述的一种耐高温的陶瓷电路基板， 其特征在于， 所述导电铜片 （1） 靠近固定块 （13） 一端固定连接有电源连接片 （18） 。 7.根据权利要求6所述的一种耐高温的陶瓷电路基板， 其特征在于， 所述电源连接片 （18） 上开设有电源接口 （19） ， 所述电源接口 （19） 有两组， 且两组所述电源接口 （19） 关于导 电铜片 （1） 的中轴面对称开设。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218162989 U 2一种耐高 温的陶瓷电路基板 技术领域 [0001]本实用新型属于陶瓷电路基板技术领域， 特别是涉及一种耐高温的陶瓷电路基 板。 背景技术 [0002]基板是制造PCB的基本材料， 一般情况下， 基板就是覆铜箔层 压板， 单、 双面印制板 在制造中是在基板材料－覆铜箔层压板 （Copper  Clad Laminate， CCL） 上， 有选 择地进行孔 加工、 化学镀铜、 电镀铜、 蚀刻等加工， 得到所需电路图形。 另一类多层印制板的制造， 也是 以内芯薄型覆铜箔板为底基， 将导电图形层与半固化片 （Pregpreg） 交替的经一次性层压黏 合在一起， 形成3层以上导电图形层间互连。 它具有导电、 绝缘和支撑三个方面的功能。 印制 板的性能、 质量、 制造中的加工性、 制造成本、 制造水平等， 在很大程度上 取决于基板材 料。 [0003]陶瓷基板即陶瓷电路基板， 是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基 片表面 （ 单面或双面） 上的特殊工艺板。 所制成的超薄 复合基板具有优良电绝缘性能， 高导 热特性， 优异的软钎焊性和高的附着强度， 并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形， 具有很大 的载流能力。 因此， 陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技 术和互连技 术的基础材 料。 [0004]目前绝大多数的耐高温的陶瓷电路基板， 由于为了准求散热效果将基板做的极 薄， 而很多电路中的设计到基板电路会进行多层安装， 稍加用力则会损坏基板上 的电路元 件和连通电路。 实用新型内容 [0005]本实用新型的目的在于提供一种耐高温的陶瓷电路基板， 解决现有的耐高温的陶 瓷电路基板， 由于为了准求散热效果将基板做的极薄， 而很多电路中的设计到基板电路会 进行多层安装， 安装过程中稍加用力 则会损坏基板上的电路元件和连通电路的问题。 [0006]为解决上述技术问题， 本实用新型是通过以下技术方案实现的： 一种 耐高温的陶 瓷电路基板， 包括导电铜片、 第一陶瓷片以及第二陶瓷片， 所述第一陶瓷片固定连接在导电 铜片的上表面， 所述第二陶瓷片固定连接在导电铜片的下表面， 所述导电铜片的两端固定 连接有安装限位组件， 所述第一陶瓷片的上表面固定连接有第一散热组件， 所述第二陶瓷 片的下表面固定连接有第二散热组件； [0007]所述安装限位组件包括C字连接板、 左膨胀块、 右膨胀块、 连接柱以及螺栓， 所述C 字连接板有两个， 固定连接在导电铜片的相对两端面， 且所述C字连接板上表 面开设有两个 关于C字连接板中轴面对称的定位孔， 所述C字连接板的外侧还开设有固定螺纹孔， 所述固 定螺纹孔与定位孔连通， 所述螺栓活动设置在固定螺纹孔内， 所述左膨胀块和右膨胀块均 固定连接在所述第一陶瓷片的上表面， 且关于所述第一陶瓷片的中轴面对称设置， 所述连 接柱有两个， 固定连接在C 字连接板的下表面， 且关于所述C 字连接板中轴面对称设置 。 [0008]优选地， 所述第一散热组件包括第一制冷片、 第一导通片以及第一温度传感器， 所 述第一制冷片和 第一温度传感器均固定连接在第一陶瓷片的上表面， 且所述第一制冷片位说　明　书 1/4 页 3 CN 218162989 U 3