(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221823831.5 (22)申请日 2022.07.15 (73)专利权人 深圳和美精艺半导体科技股份有 限公司 地址 518000 广东省深圳市龙岗区坪 地街 道四方埔社区牛眠岭新村26号 二楼 (72)发明人 何福权　 (74)专利代理 机构 深圳市海顺达知识产权代理 有限公司 4 4831 专利代理师 罗志伟 (51)Int.Cl. H05K 1/18(2006.01) H05K 1/02(2006.01) H05K 7/14(2006.01) H05K 7/20(2006.01)H01R 13/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种埋容埋阻材料的封装基 板 (57)摘要 本实用新型公开了一种埋容埋 阻材料的封 装基板， 包括上基板和下基板， 所述上基板的内 侧中端设置有导热板， 且导热板的底部外侧设置 有导热硅脂层， 所述上基板的底部内侧安置有锁 定组件。 该埋容埋阻材料的封装基板埋容埋阻板 在上基板内部安置到指定位点后， 埋容埋阻板对 锁定柱的挤压会解除， 此时锁定柱能通过弹簧座 的回弹进行复位， 而 此时因埋容埋阻板处于上基 板的最顶端， 这使得复位后的锁定柱能对埋容埋 阻板进行位置锁定， 这能降低埋容埋阻板在安装 完成后从上基板内部脱落的情况， 此外埋容埋阻 板发生损坏或安置位点错误时， 通过旋转拧出螺 栓， 能使拧出螺栓带动弹簧座以及 锁定柱从安置 槽内侧移出， 这使得埋容埋阻板能重新移出上基 板进行安装。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 218006628 U 2022.12.09 CN 218006628 U 1.一种埋容埋阻材料的封装基板， 包括上基板(1)和下基板(7)， 其特征在于： 所述上基 板(1)的内侧中端设置有导热板(3)， 且导热板(3)的底部外侧设置有导热硅脂层(2)， 所述 上基板(1)的底部内侧安置有锁定组件(4 )， 且上基板(1)的内侧表面设置有埋容埋阻板 (5)， 所述埋容埋阻板(5)的底部外侧连接有对接触点(6)， 所述下基板(7)安置于上基板(1) 的底部外侧， 所述下基板(7)包括板体(701)、 传递触点(702)和输出触点(703)， 所述板体 (701)的顶部 外侧连接有传递触点(702)， 且板体(701)的底部 外侧连接有输出触点(70 3)。 2.根据权利要求1所述的一种埋容埋阻材料的封装基板， 其特征在于， 所述上基板(1) 与导热板(3)粘合连接， 且导热板(3)外沿延伸至上基板(1)的外表面。 3.根据权利要求1所述的一种埋容埋阻材料的封装基板， 其特征在于， 所述锁定组件 (4)包括安置槽(401)、 拧出螺栓(402)、 弹簧座(403)和锁定柱(404)， 所述安置槽(401)的外 端设置有拧出螺栓(402)， 且拧出螺栓(402)的末端连接有弹簧座(403)， 所述弹簧座(403) 的外端连接有锁定柱(404)。 4.根据权利要求3所述的一种埋容埋阻材料的封装基板， 其特征在于， 所述拧出螺栓 (402)与弹簧 座(403)呈固定连接， 且弹簧 座(403)与锁定柱(404)弹性连接 。 5.根据权利要求3所述的一种埋容埋阻材料的封装基板， 其特征在于， 所述锁定柱 (404)呈圆柱状， 且锁定柱(404)的前端底部为 斜切面。 6.根据权利要求1所述的一种埋容埋阻材料的封装基板， 其特征在于， 所述上基板(1) 通过板体(701)与埋容埋阻板(5)构成全包围结构， 且埋容埋阻板(5)的外表 面与上基板(1) 的内表面相贴合。 7.根据权利要求1所述的一种埋容埋阻材料的封装基板， 其特征在于， 所述传递触点 (702)的位置与对接触点(6)的位置一一对应， 且传递触点(702)与输出触点(703)电性连 接。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218006628 U 2一种埋容埋阻材料的封 装基板 技术领域 [0001]本实用新型 涉及电路板加工技 术领域， 具体为 一种埋容埋阻材料的封装基板 。 背景技术 [0002]埋容埋阻材料又称埋入无源器件， 随着电子产品向更轻薄、 更短小、 集成程度更高 的方向发展， 更多的电子产品要求线路板能够给贴装芯片预留更多的空间， 因此， 埋入无源 器件技术逐渐成为印制电路板的一种发展趋势， 埋容埋阻材料生产完成后， 通常需要使用 封装基板对其进行封装， 以避免埋设的电容电阻暴露在外界。 [0003]如申请号： 202120829206.0， 本实用新型公开了一种埋置电容及电阻的线路板， 涉 及线路板加工技术领域， 其通过将带盲槽的第一芯板、 带电容芯板的第二芯板和PP复合层 压合， 便于盲槽、 槽底图形及镂空图形对齐， 在第一芯板的第一侧对盲槽进行控深揭盖电铣 处理， 使盲槽底部的槽底图形 露出， 完成线路板的阶梯槽加工， 随后通过调整第一通孔的孔 径和第二油墨孔的孔径及深度， 实现对电阻的精确控制， 该埋置电容及电阻的线路板的阶 梯槽台面及深度均匀一致， 能够 有效控制电容、 电阻的精度， 同时省 去了传统印刷锡膏的封 装流程， 大幅提升生产效率并降低成本， 提升产品可靠性。 [0004]类似于上述申请的封装基板目前还 存在以下几点 不足： [0005]现有的封装基板散热效果通常较差， 埋设的电容电阻功率过大较难进行快速散 热， 此外封装基板的防护效果较差， 埋设的电容电阻容 易发生损坏。 [0006]于是， 有鉴于此， 针对现有的结构及缺失予以研究改良， 提出一种埋容埋阻材料的 封装基板， 以期达 到更具有更加实用价 值性的目的。 实用新型内容 [0007]本实用新型的目的在于提供一种埋容埋阻材料的封装基板， 以解决上述背景技术 中提出的问题。 [0008]为实现上述目的， 本 实用新型提供如下技术方案： 一种埋容埋阻材料的封装基板， 包括上基板和下基板， 所述上基板的内侧中端设置有导热板， 且导热板的底部外侧设置有 导热硅脂层， 所述上基板的底部内侧 安置有锁定组件， 且上基板的内侧表面设置有埋容埋 阻板， 所述埋容埋阻板的底部外侧连接有对接触点， 所述下基板安置于上基板的底部外侧， 所述下基板包括板体、 传递触点和输出触点， 所述板体的顶部外侧连接有传递触点， 且板体 的底部外侧连接有输出触点。 [0009]进一步的， 所述上基板与导热板粘合连接， 且导热板 外沿延伸至上基板的外表面。 [0010]进一步的， 所述锁定组件包括安置槽、 拧出螺栓、 弹簧座和锁定柱， 所述安置槽 的 外端设置有 拧出螺栓， 且拧出螺 栓的末端连接有弹簧 座， 所述弹簧 座的外端连接有锁定柱。 [0011]进一步的， 所述拧出螺 栓与弹簧 座呈固定连接， 且弹簧 座与锁定柱弹性连接 。 [0012]进一步的， 所述锁定柱呈圆柱状， 且锁定柱的前端底部为 斜切面。 [0013]进一步的， 所述上基板通过板体与埋容埋阻板构成全包围结构， 且埋容埋阻板的说　明　书 1/4 页 3 CN 218006628 U 3